HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ
- Код виробника: BDN11-3CB/A01
- Виробник: CTS Thermal Management Products
- Код: 294-1109-ND
- Інформація: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.11"SQ
Безкоштовна доставка
Характеристики
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
- Part Status: Active
- Type: Top Mount
- Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
- Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
- Shape: Square, Pin Fins
- Length: 1.110" (28.19mm)
- Width: 1.110" (28.19mm)
- Height Off Base (Height of Fin): 0.355" (9.02mm)
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.20°C/W @ 400 LFM
- Thermal Resistance @ Natural: 20.90°C/W
- Material: Aluminum
- Material Finish: Black Anodized
digikey
Доступно штук: 3608
Термін поставки: Доставка протягом 3....6 тижднів
Мімнімальне замовлення: 1 шт.
| Кількість | Ціна, грн з ПДВ |
| 1+ | 154,208 грн |
| 10+ | 150,226 грн |
| 25+ | 146,169 грн |
| 50+ | 138,041 грн |
| 100+ | 129,927 грн |
| 250+ | 121,804 грн |
| 500+ | 117,744 грн |
| 1000+ | 105,564 грн |
| 5000+ | 103,533 грн |