HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ
- Код виробника: BDN13-3CB/A01
- Виробник: CTS Thermal Management Products
- Код: 294-1100-ND
- Інформація: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31"SQ
Безкоштовна доставка
Характеристики
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
- Part Status: Active
- Type: Top Mount
- Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
- Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
- Shape: Square, Pin Fins
- Length: 1.310" (33.27mm)
- Width: 1.310" (33.27mm)
- Height Off Base (Height of Fin): 0.355" (9.02mm)
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 400 LFM
- Thermal Resistance @ Natural: 16.10°C/W
- Material: Aluminum
- Material Finish: Black Anodized
digikey
Доступно штук: 1509
Термін поставки: Доставка протягом 3....6 тижднів
Мімнімальне замовлення: 1 шт.
| Кількість | Ціна, грн з ПДВ |
| 1+ | 198,682 грн |
| 10+ | 193,396 грн |
| 25+ | 188,162 грн |
| 50+ | 177,718 грн |
| 100+ | 167,262 грн |
| 250+ | 156,806 грн |
| 500+ | 151,579 грн |
| 1000+ | 135,898 грн |