HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
- Код виробника: BDN18-3CB/A01
- Виробник: CTS Thermal Management Products
- Код: 294-1104-ND
- Інформація: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ
Безкоштовна доставка
Характеристики
Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
- Fin Height: 0.355" (9.02mm)
- Packaging: Box
- Part Status: Active
- Type: Top Mount
- Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
- Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
- Shape: Square, Pin Fins
- Length: 1.810" (45.97mm)
- Width: 1.810" (45.97mm)
- Height Off Base (Height of Fin): 0.355" (9.02mm)
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 3.50°C/W @ 400 LFM
- Thermal Resistance @ Natural: 10.80°C/W
- Material: Aluminum
- Material Finish: Black Anodized
digikey
Доступно штук: 1733
Термін поставки: Доставка протягом 3....6 тижднів
Мімнімальне замовлення: 1 шт.
| Кількість | Ціна, грн з ПДВ |
| 1+ | 410,708 грн |
| 10+ | 363,672 грн |
| 25+ | 346,402 грн |
| 50+ | 333,905 грн |
| 100+ | 321,829 грн |
| 250+ | 306,518 грн |
| 500+ | 295,412 грн |
| 1760+ | 276,236 грн |